PoP (Package on Package) ist eine Halbleiter-Gehäusetechnologie, bei der zwei oder mehr Chips – meist ein Prozessor und Speicher – vertikal gestapelt werden und so eine kompakte integrierte Einheit bilden. Das untere Package enthält in der Regel den Prozessor (Anwendungs- oder Grafikprozessor), das obere RAM- oder Flash-Speicher; die Verbindungen erfolgen über präzise ausgerichtete Kontaktpads.
Dieser geschichtete Aufbau spart Leiterplattenfläche, verkürzt Signalwege, verringert Übertragungsverzögerungen und verbessert die Kommunikationsleistung – entscheidend in Mobilgeräten wie Smartphones und Tablets sowie in Embedded-Computern. PoP vereinfacht zwar die Integration und erhöht die Packungsdichte, erfordert aber eine hochpräzise Montage und die Kompatibilität der Komponenten. Die Technologie ist in der modernen Elektronik weit verbreitet, insbesondere bei System-on-Chip-Lösungen (SoC).
