BGA (Ball Grid Array) ist eine Gehäuseform für integrierte Schaltungen, bei der die Anschlüsse aus winzigen Lotkugeln bestehen, die rasterförmig auf der Unterseite des Bauteils angeordnet sind. Anders als herkömmliche Gehäuse mit seitlichen Pins (z. B. DIP, QFP) ermöglicht ein BGA eine hohe Anschlussdichte auf kleiner Fläche und eignet sich daher ideal für leistungsfähige Chips wie Mikroprozessoren, Grafikcontroller oder Speicher. BGA bietet einen geringen elektrischen Widerstand, eine gute Wärmeableitung und eine hohe Zuverlässigkeit.
Da die Anschlüsse nach der Bestückung nicht mehr zugänglich sind, erfordern Diagnose und Reparatur spezielle Ausrüstung (z. B. Röntgeninspektion) sowie Reflow-Löten. BGA-Gehäuse sind in mobiler Elektronik, Industriecomputern und Geräten verbreitet, bei denen Miniaturisierung, thermisches Verhalten und Zuverlässigkeit wichtig sind.
