PoP (Package on Package) es una tecnología de encapsulado de semiconductores en la que dos o más chips – normalmente un procesador y una memoria – se apilan verticalmente para formar una unidad integrada compacta. El encapsulado inferior suele contener el procesador (de aplicaciones o gráfico), mientras que el superior contiene memoria RAM o Flash, y las interconexiones se realizan mediante pads de contacto alineados con precisión.
Esta configuración en capas ahorra espacio en la placa de circuito impreso, acorta las rutas de señal, reduce los retardos de transmisión y mejora el rendimiento de la comunicación – algo fundamental en dispositivos móviles como smartphones, tabletas y ordenadores embebidos. Aunque PoP simplifica la integración y aumenta la densidad de montaje, exige un ensamblaje de gran precisión y la compatibilidad de los componentes. Se utiliza ampliamente en la electrónica moderna, sobre todo en soluciones System-on-Chip (SoC).
