Chip-on-Film (COF) ist eine Montagetechnologie, bei der ein Mikrochip (z. B. ein Display-Controller) direkt auf einer dünnen, flexiblen Kunststofffolie – meist aus Polyimid – montiert wird. Dadurch sinkt die Baugröße, es sind weniger Verbindungen nötig, und das Design wird flexibler – besonders nützlich in Geräten mit wenig Platz oder mit biegsamen Verbindungen. COF ermöglicht eine schnelle Signalübertragung vom Controller zum Panel und wird in modernen LCD-TFT- und OLED-Displays sowie in hochauflösenden Panels eingesetzt, bei denen eine schlanke Bauweise und ein hoher Integrationsgrad wichtig sind.
Die Folie mit dem Chip wird am Rand des Glaspanels befestigt oder gebondet, sodass separate Leiterplatten und Steckverbinder entfallen. Die COF-Technologie arbeitet mit Schnittstellen wie RGB, MIPI DSI oder LVDS und bietet eine hohe Signalbandbreite bei geringer Bauhöhe. Zu finden ist sie unter anderem in Smartphones, Tablets, Laptops und Medizingeräten.
