Le Chip-on-Film (COF) est une technique d’assemblage dans laquelle une puce (par exemple un contrôleur d’écran) est montée directement sur un film plastique mince et souple, généralement en polyimide. Cette approche permet de réduire la taille des composants et le nombre de connexions et d’offrir une plus grande liberté de conception – un atout particulier dans les appareils où l’espace est limité ou qui nécessitent des connexions pliables. Le COF assure un transfert rapide des signaux du contrôleur vers la dalle ; il est utilisé dans les écrans LCD-TFT et OLED modernes et dans les dalles haute résolution, où la finesse et l’intégration sont importantes.
Le film portant la puce est fixé ou collé sur le bord de la dalle de verre, ce qui supprime le besoin de circuits imprimés et de connecteurs séparés. La technologie COF fonctionne avec des interfaces comme RGB, MIPI DSI ou LVDS et offre une large bande passante ainsi qu’un faible encombrement en hauteur. On la trouve notamment dans les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables et les appareils médicaux.
