Chip-on-Film (COF) to technologia montażu, w której mikroukład (np. kontroler wyświetlacza) osadza się bezpośrednio na cienkiej, elastycznej folii z tworzywa sztucznego, zwykle poliimidowej. Pozwala to zmniejszyć rozmiar komponentów, ograniczyć liczbę połączeń i uzyskać większą swobodę projektowania – co jest szczególnie przydatne w urządzeniach o ograniczonej przestrzeni lub wymagających giętkich połączeń. COF umożliwia szybkie przesyłanie sygnałów z kontrolera do panelu i jest stosowana w nowoczesnych wyświetlaczach LCD-TFT i OLED oraz w panelach o wysokiej rozdzielczości, w których liczą się smukła konstrukcja i wysoki stopień integracji.
Folia z układem jest przyklejana lub bondowana do krawędzi szklanego panelu wyświetlacza, co eliminuje potrzebę stosowania osobnych płytek PCB i złączy. Technologia COF współpracuje z interfejsami takimi jak RGB, MIPI DSI czy LVDS, zapewniając dużą przepustowość sygnału i niski profil. Spotyka się ją m.in. w smartfonach, tabletach, laptopach i urządzeniach medycznych.
