Le PoP (Package on Package) est une technologie d’encapsulation de semi-conducteurs dans laquelle deux puces ou plus – le plus souvent un processeur et de la mémoire – sont empilées verticalement pour former une unité intégrée compacte. Le boîtier inférieur contient généralement le processeur (d’application ou graphique), tandis que le boîtier supérieur contient la mémoire RAM ou Flash, les interconnexions étant assurées par des plots de contact alignés avec précision.
Cette configuration en couches permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, de raccourcir les chemins de signal, de réduire les délais de transmission et d’améliorer les performances de communication – des atouts essentiels dans les appareils mobiles comme les smartphones, les tablettes et les ordinateurs embarqués. Si le PoP simplifie l’intégration et augmente la densité d’implantation, il exige un assemblage très précis et une bonne compatibilité des composants. Il est largement utilisé dans l’électronique moderne, notamment dans les solutions System-on-Chip (SoC).
