Le BGA (Ball Grid Array) est un type de boîtier de circuit intégré dont les connexions sont de minuscules billes de soudure disposées en matrice sur la face inférieure du composant. Contrairement aux boîtiers traditionnels à broches latérales (p. ex. DIP, QFP), le BGA permet une forte densité de connexions sur une petite surface, ce qui en fait la solution idéale pour les puces complexes comme les microprocesseurs, les contrôleurs graphiques ou les mémoires. Le BGA offre une faible résistance électrique, une bonne dissipation thermique et une grande fiabilité.
Les connexions n’étant plus accessibles après l’assemblage, le diagnostic et la réparation nécessitent un équipement spécialisé (p. ex. inspection aux rayons X) et un brasage par refusion. Les boîtiers BGA sont couramment utilisés dans l’électronique mobile, les ordinateurs industriels et les appareils pour lesquels la miniaturisation, les performances thermiques et la fiabilité sont importantes.
