TAB (Tape Automated Bonding) ist eine Halbleiter-Gehäusetechnologie, bei der ICs auf einem dünnen Polymerband mit Kupferleiterbahnen montiert und dauerhaft mit dem Substrat verbunden werden. TAB ermöglicht Verbindungen mit feinem Raster und hoher Dichte und wird in der Displayfertigung häufig eingesetzt, um Treiber-ICs direkt mit den Glasrändern von LCD- oder OLED-Panels zu verbinden. Das minimiert den Platzbedarf für die Verbindungen und ermöglicht schmale Displayrahmen. TAB-Verbindungen sind zuverlässig, mechanisch robust und für viele Signalleitungen geeignet, erfordern jedoch präzise Fertigungsprozesse und Spezialausrüstung.
TAB (Tape Automated Bonding)
TAB (Tape Automated Bonding) montiert ICs auf dünnem Polymerband mit Kupferleiterbahnen und verbindet so Display-Treiber-ICs mit dem Rand des LCD- oder OLED-Glases.
Auch bekannt als: TAB-Verfahren
Unisystem
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