TAB (Tape Automated Bonding) es una tecnología de encapsulado de semiconductores en la que los circuitos integrados se montan sobre una fina cinta de polímero con pistas de cobre, unida de forma permanente al sustrato. TAB permite conexiones de paso fino y alta densidad y se utiliza ampliamente en la fabricación de pantallas para conectar los circuitos integrados driver directamente a los bordes del vidrio de los paneles LCD u OLED. Esto minimiza el espacio necesario para las interconexiones y permite biseles estrechos. Las conexiones TAB son fiables, mecánicamente resistentes y capaces de gestionar muchas líneas de señal, pero requieren procesos de fabricación precisos y equipos especializados.
TAB (Tape Automated Bonding)
TAB (tape automated bonding) monta circuitos integrados en una fina cinta de polímero con pistas de cobre; sirve para unir drivers al borde del vidrio LCD u OLED.
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