Le TAB (Tape Automated Bonding) est une technologie d’encapsulation de semi-conducteurs dans laquelle les circuits intégrés sont montés sur une fine bande polymère dotée de pistes en cuivre, puis reliés de façon permanente au substrat. Le TAB permet des connexions à pas fin et à haute densité ; il est largement utilisé dans la fabrication des écrans pour raccorder les circuits pilotes directement aux bords du verre des dalles LCD ou OLED. Cette technique réduit l’espace nécessaire aux interconnexions et permet des bordures fines. Les connexions TAB sont fiables, mécaniquement résistantes et capables de gérer de nombreuses lignes de signal, mais elles exigent des procédés de fabrication précis et des équipements spécialisés.
TAB (Tape Automated Bonding)
Le TAB (tape automated bonding) monte des CI sur une fine bande polymère à pistes de cuivre, pour relier les pilotes d’écran au bord du verre LCD ou OLED.
Également appelé : report automatique sur bande, assemblage TAB
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