BGA (Ball Grid Array) es un tipo de encapsulado de circuito integrado en el que las conexiones son diminutas bolas de soldadura dispuestas en una rejilla en la cara inferior del componente. A diferencia de los encapsulados tradicionales con patillas en los laterales (p. ej., DIP, QFP), el BGA permite concentrar muchas conexiones en una superficie pequeña, por lo que resulta ideal para chips avanzados como microprocesadores, controladores gráficos o memorias. El BGA ofrece una baja resistencia eléctrica, una buena disipación del calor y una alta fiabilidad.
Como las conexiones no son accesibles tras el montaje, el diagnóstico y la reparación requieren equipos especializados (p. ej., inspección por rayos X) y soldadura por refusión (reflow). Los encapsulados BGA se utilizan habitualmente en electrónica móvil, ordenadores industriales y dispositivos en los que la miniaturización, el rendimiento térmico y la fiabilidad son importantes.
