BGA (Ball Grid Array) to rodzaj obudowy układu scalonego, w której wyprowadzenia mają postać drobnych kulek lutowniczych rozmieszczonych w siatce na spodzie komponentu. W przeciwieństwie do tradycyjnych obudów z wyprowadzeniami po bokach (np. DIP, QFP) BGA umożliwia gęste upakowanie połączeń na niewielkiej powierzchni, dlatego doskonale nadaje się do zaawansowanych układów, takich jak mikroprocesory, kontrolery graficzne czy pamięci. BGA zapewnia niską rezystancję elektryczną, dobre odprowadzanie ciepła i wysoką niezawodność.
Ponieważ połączenia są po montażu niedostępne, diagnostyka i serwis wymagają specjalistycznego sprzętu (np. inspekcji rentgenowskiej) oraz lutowania rozpływowego (reflow). Obudowy BGA są powszechnie stosowane w elektronice mobilnej, komputerach przemysłowych i urządzeniach, w których liczą się miniaturyzacja, wydajność termiczna i niezawodność.
