PoP (Package on Package) to technologia obudowywania układów półprzewodnikowych, w której dwa lub więcej układów – najczęściej procesor i pamięć – umieszcza się pionowo jeden nad drugim, tworząc kompaktowy, zintegrowany zespół. Dolna obudowa zawiera zwykle procesor (aplikacyjny lub graficzny), a górna pamięć RAM lub Flash; połączenia między nimi zapewniają precyzyjnie wyrównane pola kontaktowe.
Taka warstwowa konfiguracja oszczędza miejsce na płytce PCB, skraca ścieżki sygnałowe, zmniejsza opóźnienia transmisji i poprawia wydajność komunikacji, co ma kluczowe znaczenie w urządzeniach mobilnych, takich jak smartfony i tablety, oraz w komputerach wbudowanych. PoP upraszcza integrację i zwiększa gęstość upakowania, ale wymaga bardzo precyzyjnego montażu i kompatybilności komponentów. Technologia ta jest szeroko stosowana we współczesnej elektronice, zwłaszcza w rozwiązaniach typu System-on-Chip (SoC).
