Le Chip-on-Glass (COG) est une technique d’assemblage dans laquelle une puce, généralement le pilote de l’écran, est placée directement sur la surface en verre de la dalle LCD. Au lieu d’utiliser un circuit imprimé séparé, la puce est fixée et reliée électriquement à des pistes conductrices transparentes sur le verre, ce qui réduit la taille de l’appareil et simplifie sa construction.
Le COG réduit le nombre de composants intermédiaires, diminue la hauteur du module et limite les points de défaillance potentiels. L’intégration du contrôleur à la dalle raccourcit les chemins de signal, ce qui améliore la stabilité et la qualité de la transmission des données. Le COG est utilisé dans les écrans LCD-TFT fins de petite diagonale, comme ceux des montres numériques, des calculatrices, des terminaux HMI et des appareils médicaux portables.
