ENG_MICRODEV_CARRIERBOARD
Płytka nośna MicroDev oparta na MicroGEA firmy Engicam
InterfejsLVDS
Temperatura pracy (°C)-40 ~ 85

Powiększ
Producent:Engicam
Produkcja seryjna? Zarejestruj →
Pełna specyfikacja techniczna
| Porty | CAN - 1, Ethernet - 1, I²C - 1, LVDS - 1, UART - 1 |
| Interfejs | LVDS |
| Łączność | Ethernet, UMTS 3G, Wi-Fi |
| Producent | Engicam |
| System operacyjny | Linux |
| Temperatura pracy (°C) | -40 ~ 85 |
Opis
Płytka MicroDev Carrier Board, zaprojektowana wokół MicroGEA przez Engicam, oferuje solidne i wszechstronne rozwiązanie dla aplikacji wbudowanych. Zaprojektowana z myślą o płynnej integracji z modułem MicroGEA, ta płyta nośna zwiększa łączność i funkcjonalność, dzięki czemu idealnie nadaje się do automatyki przemysłowej, urządzeń IoT i zaawansowanych systemów komputerowych. Wyposażona w wiele interfejsów I/O, w tym USB, Ethernet i porty szeregowe, zapewnia wydajną komunikację danych i zarządzanie urządzeniami. Kompaktowa konstrukcja ułatwia instalację w środowiskach o ograniczonej przestrzeni, a wytrzymała konstrukcja gwarantuje niezawodne działanie w trudnych warunkach. Koncentrując się na elastyczności i skalowalności, MicroDev Carrier Board obsługuje szereg urządzeń peryferyjnych i opcji rozszerzeń, umożliwiając programistom wprowadzanie innowacji i dostosowywanie rozwiązań do konkretnych wymagań projektu. Wybierz MicroDev Carrier Board, aby uzyskać wysokowydajną, gotową na przyszłość platformę systemu wbudowanego.



