ENG_MICRODEV_CARRIERBOARD

Płytka nośna MicroDev oparta na MicroGEA firmy Engicam

InterfejsLVDS
Temperatura pracy (°C)-40 ~ 85
MicroDev Carrier Board based on MicroGEA by Engicam
Powiększ
Producent:Engicam
Karta katalogowa

Produkcja seryjna? Zarejestruj →

Pełna specyfikacja techniczna

PortyCAN - 1, Ethernet - 1, I²C - 1, LVDS - 1, UART - 1
InterfejsLVDS
ŁącznośćEthernet, UMTS 3G, Wi-Fi
ProducentEngicam
System operacyjnyLinux
Temperatura pracy (°C)-40 ~ 85

Opis

Płytka MicroDev Carrier Board, zaprojektowana wokół MicroGEA przez Engicam, oferuje solidne i wszechstronne rozwiązanie dla aplikacji wbudowanych. Zaprojektowana z myślą o płynnej integracji z modułem MicroGEA, ta płyta nośna zwiększa łączność i funkcjonalność, dzięki czemu idealnie nadaje się do automatyki przemysłowej, urządzeń IoT i zaawansowanych systemów komputerowych. Wyposażona w wiele interfejsów I/O, w tym USB, Ethernet i porty szeregowe, zapewnia wydajną komunikację danych i zarządzanie urządzeniami. Kompaktowa konstrukcja ułatwia instalację w środowiskach o ograniczonej przestrzeni, a wytrzymała konstrukcja gwarantuje niezawodne działanie w trudnych warunkach. Koncentrując się na elastyczności i skalowalności, MicroDev Carrier Board obsługuje szereg urządzeń peryferyjnych i opcji rozszerzeń, umożliwiając programistom wprowadzanie innowacji i dostosowywanie rozwiązań do konkretnych wymagań projektu. Wybierz MicroDev Carrier Board, aby uzyskać wysokowydajną, gotową na przyszłość platformę systemu wbudowanego.