
Litemax, wiodący dostawca wyświetlaczy i laureat National Award of Outstanding SME, wprowadził do swojej oferty nową serię wyświetlaczy kompatybilnych z systemem Intel Smart Display Module (SMD). Rozwiązanie będzie dostępne w dwóch głównych liniach wyświetlaczy Durapixel i Spanpixel, by ułatwić tworzenie rozwiązań przemysłowych. Prezentowane moduły są idealnie dopasowane do zastosowania m.in. w punktach sprzedaży, profesjonalnych monitorach, digital signage.
![]() DLS-3205 | ![]() DLS-4302 | ![]() DLS-5502 | ||
---|---|---|---|---|
Rozmiar | 32″ | 43″ | 55″ | |
Rozdzielczość | 3840×2160 | 1920×1080 | 1920×1080 | |
Jasność | 800 cd/m2 | 380 cd/m2 | 350 cd/m2 | |
Kąty obserwacji | 178°(H),178°(V) | 178°(H),178°(V) | 178°(H),178°(V) | |
Interfejs wideo | V-by-One | LVDS | LVDS | |
Obszar aktywny | 698.4×392.85 | 940.7×529.2 | 1209.6×680.4 | |
Wymiary zewnętrzne | 735.4×429.8×65.3 | 964.7×553.1×77.5 | 1233×709.4×71.6 | |
Temperatura pracy | 0~50°C | 0~50°C | 0~50°C | |
Temperatura przechowywania | -20~60°C | -20~60°C | -20~60°C |
Intel® Smart Display Module (Intel® SDM) wychodzi naprzeciw potrzebom najnowszych wyświetlaczy, gdzie ważna jest jak najmniejsza grubość i energooszczędność gotowego rozwiązania. System Intel® SDM dostępny jest w dwóch wariantach wielkości – Intel® SDM Small (Intel® SDM-S) i Intel® SDM Large (Intel® SDM-L). Pozwala to na nowe i skalowalne projekty „wszystko w jednym”, które korzystają z optymalnej kosztowo implementacji i zarządzania zintegrowanymi odtwarzaczami multimedialnymi opartymi na procesorach Intel®. System nie posiada obudowy, dzięki czemu można go w pełni zintegrować z wizualnymi aplikacjami IoT, takimi jak ekrany w szpitalach i terminale przyłóżkowe, które wymagają minimalnej przestrzeni i maksymalnej wydajności.
![]() ASDM-APL6 (SDM-S) | ![]() ASDM-APL5 (SDM-l) | ||
---|---|---|---|
Wymiary | 60 x 100 mm | 175 x 110 mm | |
Grubość | max 20 mm | max 20 mm | |
Złącze interfejsu | Card Edge Connector PCIe x8 (98 pinów) | Card Edge Connector PCIe x8 (98 pinów) | |
Interfejs graficzny | HDMI, DP | HDMI, DP | |
Chip | Intel® Apollo Lake SoC on board | Intel® Apollo Lake SoC on board | |
Temperatura pracy | standardowa: 0~60°C, opcjonalna:-20~70°C, -40~70°C | standardowa: 0~60°C, opcjonalna:-20~70°C, -40~70°C | |
Temperatura przechowywania | -40~80°C | -40~80°C | |
Dokumentacja | ASDM-APL6 | ASDM-APL5 |
2018-04-27
Najnowsze Artykuły
Unisystem na targach Evertiq Expo 2023 w Warszawie!
Zapraszamy do udziału w targach Evertiq Expo 2023, które odbędą się w Warszawie na Stadionie Narodowym, w najbliższy czwartek, 26 października 2023 r. To najważniejsze spotkanie branży elektronicznej w naszym … Unisystem na targach Evertiq Expo 2023 w Warszawie! Czytaj Więcej
Unisystem zaprasza na Jesienną Akademię Systemów Embedded
25 października 2023 r. (środa) w siedzibie Unisystem w Gdańsku, zapraszamy na naszą Jesienną Akademię Systemów Embedded. Jest to okazja, by zagłębić się w fascynujący świat systemów wbudowanych, w towarzystwie … Unisystem zaprasza na Jesienną Akademię Systemów Embedded Czytaj Więcej
Spotkajmy się na targach TEK.day’23 w Gdańsku!
Cieszymy się, że możemy się z Wami spotkać w Gdańsku w piątek 15 września 2023 r. na targach TEK.day 2023, jednym z najważniejszych miejsc spotkań branży elektronicznej w Polsce. Organizator … Spotkajmy się na targach TEK.day’23 w Gdańsku! Czytaj Więcej
Unisystem Team Building Weekend 2023
W Unisystemie ważne jest, aby nasz zespół działał sprawnie. Dlatego od czasu do czasu robimy krótką przerwę od codziennej rutyny i poświęcamy czas na budowanie zespołu. Tym samym wzmacniamy relacje … Unisystem Team Building Weekend 2023 Czytaj Więcej