L’internet des objets (IdO) est une nouvelle tendance en plein essor dans les entreprises du monde entier. L’utilisation de plus en plus répandue de l’électronique et de la connectivité Internet dans les objets du quotidien accroît le besoin de nouvelles plateformes matérielles. Suivant les tendances mondiales, Unisystem a introduit des modules spécialisés pour l’IoT.
De nos jours, nous avons de plus en plus de propositions matérielles liées à l’Internet des objets sur le marché, de sorte qu’il devient de plus en plus difficile de choisir la bonne solution. Les systèmes embarqués tels que le module Is.IoT MX6UL d’Engicam (numéro de série ENG-MOD.IOT.MX6UL.128M.256M) et le LiteSOM de Grinn (numéro de série GRN-GLS11.2.053.2.2.E) sont des dispositifs IoT conviviaux et dotés d’un équipement complet.
Is.IoT MX6UL d’Engicam
Le module Is.IoT MX6UL contient un système informatique complet avec le microcontrôleur NXP iMX6 Ultra Lite en son cœur. L’utilisateur dispose de 256 Mo de RAM DDR3 et, en option, de 256 Mo de NAND ou de 4 Go d’eMMC. La programmation du module est grandement facilitée par un BSP (Board Support Package) complet, basé sur le système Yocto. Tous les outils nécessaires à la configuration et à la création d’applications sont inclus dans le paquet. La connectivité réseau, quant à elle, est assurée par des interfaces de communication telles que Bluetooth 2.1 et 4.1 (BLE) et Wi-Fi selon la norme IEE 802.11 b/g/n. Le module d’Engicam est un dispositif conçu pour faciliter au maximum le travail de l’utilisateur dans les premières étapes de la programmation et du prototypage.
LiteSOM de Grinn
Le module LiteSOM de l’entreprise polonaise Grinn est une autre proposition de dispositif digne d’intérêt qui trouve sa place dans les applications de l’internet des objets. L’appareil est construit selon le standard SODIMM, avec 128 Mo de RAM DDR3 et 256 Mo de NAND à bord. Le module Grinn se passe d’interfaces de communication sans fil, car il s’agit d’un système de processeur minimaliste. L’avantage est que le concepteur décide lui-même des puces utilisées pour implémenter la communication sans fil. En outre, le PCB du liteSOM est lui-même un connecteur, ce qui réduit considérablement le coût du module.
Conception simplifiée, application plus rapide
Le marché des solutions de processeurs prêtes à l’emploi connaît une croissance constante, offrant la possibilité de sauter l’étape de conception la plus difficile, celle de la création d’une puce de processeur à haute performance. L’utilisation de solutions prêtes à l’emploi, bien conçues et testées, devient une pratique de plus en plus courante dans l’industrie, rationalisant le processus de conception et permettant une mise sur le marché plus rapide de l’application finie.
Nous vous encourageons à vous familiariser avec l’offre actuelle d’ordinateurs modulaires. Si vous avez des questions, n’hésitez pas à nous contacter
