Das Internet der Dinge (IoT) ist ein neuer, schnell wachsender Trend in der Wirtschaft auf der ganzen Welt. Die zunehmende Verbreitung von Elektronik und Internetverbindung in Alltagsgegenständen erhöht die Nachfrage nach neuen Hardware-Plattformen. Den globalen Trends folgend, hat Unisystem IoT-spezialisierte Module in sein Angebot aufgenommen.
Heutzutage gibt es immer mehr Hardware-Vorschläge für das Internet der Dinge auf dem Markt, so dass es immer schwieriger wird, die richtige Lösung zu finden. Eingebettete Systeme wie das Is.IoT MX6UL-Modul von Engicam (Seriennummer ENG-MOD.IOT.MX6UL.128M.256M) und das LiteSOM von Grinn (Seriennummer GRN-GLS11.2.053.2.2.E) sind benutzerfreundliche und umfangreich ausgestattete IoT-Geräte.
Is.IoT MX6UL von Engicam
Das Is.IoT MX6UL Modul enthält einen kompletten Computersystem-Chipsatz mit dem NXP iMX6 Ultra Lite Mikrocontroller als Herzstück. Dem Benutzer stehen 256 MB DDR3 RAM und optional 256 MB NAND oder 4 GB eMMC zur Verfügung. Die Programmierung des Moduls wird durch ein komplettes BSP (Board Support Package), das auf dem Yocto-System basiert, stark vereinfacht. Alle notwendigen Tools für die Konfiguration und die Erstellung von Anwendungen sind in diesem Paket enthalten. Die Netzwerkkonnektivität hingegen wird über Kommunikationsschnittstellen wie Bluetooth 2.1 und 4.1 (BLE) und Wi-Fi nach dem Standard IEE 802.11 b/g/n bereitgestellt. Das Modul von Engicam ist ein Gerät, das dem Benutzer die Arbeit in den frühen Phasen der Programmierung und des Prototyping so einfach wie möglich machen soll.
Grinn’s LiteSOM
Ein weiterer bemerkenswerter Bausteinvorschlag, der in Internet-of-Things-Anwendungen Anwendung findet, ist das LiteSOM-Modul des polnischen Unternehmens Grinn. Das Gerät ist im SODIMM-Standard aufgebaut und verfügt über 128 MB DDR3-RAM und 256 MB NAND an Bord. Das Grinn-Modul verzichtet auf drahtlose Kommunikationsschnittstellen, da es von seinem Design her ein minimalistisches Prozessorsystem ist. Das hat den Vorteil, dass der Designer selbst entscheidet, welche Chips er für die drahtlose Kommunikation einsetzt. Außerdem ist die Leiterplatte des liteSOM selbst ein Steckverbinder, was die Kosten des Moduls erheblich senkt.
Schlankes Design, schnellere Anwendung
Der Markt für Standard-Prozessorlösungen wächst stetig und bietet die Möglichkeit, die schwierigste Designphase zu überspringen, nämlich die Entwicklung eines Hochleistungs-Prozessorchips. Die Verwendung von gut durchdachten und getesteten Standardlösungen wird in der Branche immer häufiger praktiziert. Dadurch wird der Designprozess rationalisiert und die fertige Anwendung kann schneller auf den Markt gebracht werden.
Wir laden Sie ein, sich mit dem aktuellen Angebot an modularen Computern vertraut zu machen. Wenn Sie Fragen haben, kontaktieren Sie uns bitte
2017-08-01
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